產品名稱 | 產品外觀 | 密度 | pH(3%) | 用途及使用方法 | 產品特點 |
SP20 | 無色透明液體 | 1.00-1.10 | 10.0-11.0 | 用于接觸時間較短的高壓在線噴淋設備中??梢杂行宄寡b芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留。 | 1、堿性水基清洗劑,清洗時間更短;2、清洗后的焊點和焊盤發亮,有光澤。 |
SP25 | 無色透明液體 | 1.00-1.10 | 10.0-11.0 | 用于清除電子組裝件和功率LED器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。 | 1、堿性水基清洗劑,提高功率LED器的光轉換效率和使用壽命;2、低泡,無氣味;3、不腐蝕敏感材料。 |
PE520 | 無色透明液體 | 1.00-1.10 | 7.0-8.0 | 用于噴淋式清洗工藝,有效去除芯片黏著或散熱器焊接后引線框架、分離器件,功率模塊和功率LED等器件上的助焊劑殘留。 | 1、中性水基清洗劑,能夠提供潔凈、被激活的銅表面;2、對芯片表面的鈍化層無影響;3、易漂洗,泡沫少,氣味低。 |
PE530 | 無色透明液體 | 0.90-1.00 | 10.0-11.0 | 用于清除電子組裝件,陶瓷基板,功率器件(功率模塊,引線框架型分立器件,功率LED器件)和封裝器件(倒裝芯片,CMOS器件)上各種助焊劑殘留物。 | 1、弱堿性溶劑型清洗劑,提高器件性能;2、安全、環保;3、后續的底部填充工藝不產生氣泡。 |
PE560 | 無色透明液體 | 1.00-1.10 | 7.0-8.0 | 用于清除電子組裝件上各種助焊劑殘留物。 | 1、中性水基清洗劑,清洗能力高;2、對敏感材料無腐蝕,如鋁、黃銅、鎳、塑料、標簽和油墨等; |